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（中央社記者韋樞台北5日電）可撓式軟性電子絕對是未來電子產業發展方向，工研院今天在國際半導體展中，展出一系列軟性混合電子應用成果，將晶片裝置在面板上達到可撓特性，能用於車輛、穿戴等未來應用。

工研院在今天開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片裝載在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計，達到軟性可撓特點，提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。

工研院表示，這次展出包括「超低翹曲面板級扇出封裝結構」、「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」、「穿戴式可拉伸電路基板」、「軟性混合電子之精準運動偵測系統」等軟性混合電子材料與零組件技術成果。

這些研究成果顯現台灣除為全球知名的晶圓、封測重鎮外，在軟性混合電子供應鏈的不同環節亦提供多元解決方案，並展現工研院在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」的研發成果。

現代人重視運動與健康的關係。工研院此次展出「軟性混合電子之精準運動偵測系統」，以面板級扇出型封裝核心技術為基礎，結合高精準度訊號偵測系統，利用無線傳輸技術即時將使用者身上的肌電訊號傳輸至電腦，藉由演算法判讀肌肉用力程度及疲勞度，結合運動訓練的知識，提供兼具精準量測與舒適穿戴新體驗，未來可作為運動員訓練或教練調度選手的依據。

另外一項「穿戴式可拉伸電路基板」，成為運動照護好幫手。工研院指出，現階段應用於手機、平板的印刷電路板(PCB)無法彎折，開始運用於可撓裝置的軟性電路板(FPCB)雖可彎曲、卻無法做到拉伸緊密貼附體表、精準量測生理資訊。

工研院獨家研發出既可撓、更可拉伸的「穿戴式可拉伸電路基板」，以耐高溫的高分子材料為基板取代傳統硬質基板，再於基板上製作耐高溫製程的導電電路，以解決現有電路基板易碎、笨重與不易攜帶的問題，同時也避免在體表撓曲時，電路拉伸所造成訊號的損失。

除了穿戴裝置可應用此技術外，還可進一步與織物結合，製成護腕、護膝，完整包覆於肌肉和關節，為運動選手與需要照護的長者，偵測肌電(EMG)與心電(ECG)訊號，提供有如運動教練、居家照護員的貼心服務。（編輯：黃國倫）1070905


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